Image


70T3319S166BFG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3319S166BFGИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3319S166BFGЗапасы чипов являются11166Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3319S166BFG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3319S166BFG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3319S166BFG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3319S166BFG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11166
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49F4096A-12RC
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    MT53E4G32D8CY-046 WT:C
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - Mobile LPDDR4...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Ваше письмо
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Цилиндрические
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права