Image


70T3319S166BFG8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3319S166BFG8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3319S166BFG8Запасы чипов являются11592Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3319S166BFG8
查看芯片与晶圆服务型号为70T3319S166BFG8，品牌为Renesas的大图  
 
70T3319S166BFG8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3319S166BFG8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11592
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49F1025-70JC
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    MT62F2G64D8EK-023 WT ES:C TR
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - 移动 LPDDR5...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права