Image


70T3319S166BC8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3319S166BC8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3319S166BC8Запасы чипов являются14191Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3319S166BC8
查看芯片与晶圆服务型号为70T3319S166BC8，品牌为Renesas的大图  
 
70T3319S166BC8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3319S166BC8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14191
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49F1025-55VC
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    CY7C1563XV18-633BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права