Image


70V659S10BFG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V659S10BFGИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V659S10BFGЗапасы чипов являются11702Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V659S10BFG
查看芯片与晶圆服务型号为70V659S10BFG，品牌为Renesas的大图  
 
70V659S10BFG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V659S10BFG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11702
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT62F4G32D8DV-023 WT ES:B TR
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - 移动 LPDDR5...
  •               Следующая статья
    AT28HC256-12SI
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права