Image


70T3719MS166BBG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3719MS166BBGИспользование электронных микросхем20Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование324-BGAТехнология упаковки，А теперь...70T3719MS166BBGЗапасы чипов являются12733Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3719MS166BBG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3719MS166BBG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3719MS166BBG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3719MS166BBG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12733
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   20
Серия   IC SRAM 18MBIT PARALLEL 324PBGA
Упаковка и упаковка   324-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT44K64M18RB-093E:A
    Micron Technology Inc.
    RLDRAM 3
  •               Следующая статья
    MT62F4G32D8DV-023 WT ES:B TR
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - 移动 LPDDR5...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права