Image


70T3539MS166BCG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3539MS166BCGИспользование электронных микросхем18Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3539MS166BCGЗапасы чипов являются14605Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3539MS166BCG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3539MS166BCG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3539MS166BCG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3539MS166BCG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14605
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   18
Серия   IC SRAM 18MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT44K64M18RB-093E:A TR
    Micron Technology Inc.
    RLDRAM 3
  •               Следующая статья
    MTFC256GAVATTC-AAT TR
    Micron Technology Inc.
    -
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Селинс.
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права