Image


70V3319S166BFG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3319S166BFGИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3319S166BFGЗапасы чипов являются18147Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3319S166BFG
查看芯片与晶圆服务型号为70V3319S166BFG，品牌为Renesas的大图  
 
70V3319S166BFG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3319S166BFG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18147
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT53E1536M64D8HJ-046 AAT:C
    Micron Technology Inc.
    -
  •               Следующая статья
    AT28HC256-12JC
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Техасский прибор
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Селинс.
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права