Image


70V3319S166BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3319S166BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3319S166BFЗапасы чипов являются11796Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3319S166BF
查看芯片与晶圆服务型号为70V3319S166BF，品牌为Renesas的大图  
 
70V3319S166BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3319S166BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11796
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C2265KV18-450BZC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
  •               Следующая статья
    AT28C64B-15TI
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Ботун
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Альтра
    6
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Микроэлемент
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права