Image


70T631S10BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T631S10BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T631S10BFЗапасы чипов являются14220Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T631S10BF
查看芯片与晶圆服务型号为70T631S10BF，品牌为Renesas的大图  
 
70T631S10BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T631S10BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14220
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C2263KV18-450BZXI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II+...
  •               Следующая статья
    AT28C64B-15TC
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Селинс.
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права