Image


70T631S15BF8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T631S15BF8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T631S15BF8Запасы чипов являются11964Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T631S15BF8
查看芯片与晶圆服务型号为70T631S15BF8，品牌为Renesas的大图  
 
70T631S15BF8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T631S15BF8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11964
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT49F040-90JC
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    CY14B116M-BZ45XI
    Infineon Technologies
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    Ваше письмо
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права