Image


70V659S10BFG8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V659S10BFG8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V659S10BFG8Запасы чипов являются11898Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V659S10BFG8
查看芯片与晶圆服务型号为70V659S10BFG8，品牌为Renesas的大图  
 
70V659S10BFG8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V659S10BFG8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11898
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY14B116M-BZ45XIT
    Infineon Technologies
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
  •               Следующая статья
    AT28C64B-15PI
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Ваше письмо
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Микроэлемент
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права