Image


70V659S10BF8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V659S10BF8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V659S10BF8Запасы чипов являются16301Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V659S10BF8
查看芯片与晶圆服务型号为70V659S10BF8，品牌为Renesas的大图  
 
70V659S10BF8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V659S10BF8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   16301
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MTFC64GAJAEDN-AIT TR
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
  •               Следующая статья
    AT28C64B-15PC
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Альтра
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Ядно
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Техасский прибор
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Цилиндрические
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права