Image


70V631S10BFG8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V631S10BFG8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V631S10BFG8Запасы чипов являются12533Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V631S10BFG8
查看芯片与晶圆服务型号为70V631S10BFG8，品牌为Renesas的大图  
 
70V631S10BFG8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V631S10BFG8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12533
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MTFC128GAPALBH-AAT TR
    Micron Technology Inc.
    闪存 - NAND
  •               Следующая статья
    AT28C64B-15JC
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права