Image


70V3319S166BFG8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3319S166BFG8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3319S166BFG8Запасы чипов являются14114Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3319S166BFG8
查看芯片与晶圆服务型号为70V3319S166BFG8，品牌为Renesas的大图  
 
70V3319S166BFG8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3319S166BFG8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14114
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1668KV18-450BZXC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，DDR II+...
  •               Следующая статья
    AT28C256F-15PC
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Энхипс!
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Селинс.
    6
     
     
  •  
    Ядно
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Цилиндрические
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права