Image


70T653MS10BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T653MS10BCИспользование электронных микросхем18Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T653MS10BCЗапасы чипов являются17724Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T653MS10BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T653MS10BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T653MS10BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T653MS10BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   17724
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   18
Серия   IC SRAM 18MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY14B116N-BA25XIT
    Infineon Technologies
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
  •               Следующая статья
    70V3319S166BC8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Ботун
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Ваше письмо
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права