Image


70V3599S166BCG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3599S166BCGИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3599S166BCGЗапасы чипов являются13001Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3599S166BCG
查看芯片与晶圆服务型号为70V3599S166BCG，品牌为Renesas的大图  
 
70V3599S166BCG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3599S166BCG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13001
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1512KV18-250BZC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II...
  •               Следующая статья
    AT28C256-15SC
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Энхипс!
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Ваше письмо
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права