Image


70V3319S166BCG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3319S166BCGИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3319S166BCGЗапасы чипов являются10549Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3319S166BCG
查看芯片与晶圆服务型号为70V3319S166BCG，品牌为Renesas的大图  
 
70V3319S166BCG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3319S166BCG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10549
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1512KV18-250BZXI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II...
  •               Следующая статья
    AT28C256-15PI
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Техасский прибор
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Ботун
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права