Image


70V631S10BCG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V631S10BCGИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70V631S10BCGЗапасы чипов являются17757Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V631S10BCG
查看芯片与晶圆服务型号为70V631S10BCG，品牌为Renesas的大图  
 
70V631S10BCG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V631S10BCG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   17757
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 4.5MBIT PAR 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT29VZZZBD9DQKPR-046 W.9M9
    Micron Technology Inc.
    -
  •               Следующая статья
    AT28C256-15JI
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права