DS1250AB-70IND+
Die&wafer services
Analog Devices Inc./Maxim IntegratedМаркаDS1250AB-70IND+Использование электронных микросхем11Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование32-DIP 模块(0.600",15.24mm)Технология упаковки,А теперь...DS1250AB-70IND+Запасы чипов являются17824Персонал。
---