Image


70V657S10BFG8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V657S10BFG8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V657S10BFG8Запасы чипов являются13029Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V657S10BFG8
查看芯片与晶圆服务型号为70V657S10BFG8，品牌为Renesas的大图  
 
70V657S10BFG8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V657S10BFG8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13029
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 1.125MBIT PAR 208FPBGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT62F2G64D8CL-023 WT:B
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - DDR5
  •               Следующая статья
    70V3569S4BFG8
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    5
     
     
  •  
    Селинс.
    6
     
     
  •  
    Микроэлемент
    7
     
     
  •  
    Цилиндрические
    8
     
     
  •  
    Энхипс!
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права