Image


71T75602S166BGGI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка71T75602S166BGGIИспользование электронных микросхем84Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование119-BGAТехнология упаковки，А теперь...71T75602S166BGGIЗапасы чипов являются13941Персонал。
---
 
Die&wafer services

71T75602S166BGGI
查看芯片与晶圆服务型号为71T75602S166BGGI，品牌为Renesas的大图  
 
71T75602S166BGGI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   71T75602S166BGGI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13941
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   84
Серия   IC SRAM 18MBIT PARALLEL 119PBGA
Упаковка и упаковка   119-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27LV520-90SI
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    CY7C1352F-100AC
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，SDR
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Альтра
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права