Image


70V3579S4BFG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70V3579S4BFGИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70V3579S4BFGЗапасы чипов являются19856Персонал。
---
 
Die&wafer services

70V3579S4BFG
查看芯片与晶圆服务型号为70V3579S4BFG，品牌为Renesas的大图  
 
70V3579S4BFG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70V3579S4BFG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19856
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 1.125MBIT PAR 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MTFC256GARATEK-WT
    Micron Technology Inc.
    FLASH - NAND（SLC）...
  •               Следующая статья
    70V3379S5BF
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Цилиндрические
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Ботун
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права