EM064LXQAB313IS1R
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM064LXQAB313IS1RИспользование электронных микросхем4000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM064LXQAB313IS1RЗапасы чипов являются17663Персонал。
---