Image


70T633S10BFI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S10BFIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S10BFIЗапасы чипов являются11296Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S10BFI
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S10BFI，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S10BFI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S10BFI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11296
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT27LV256A-55TI
    Microchip Technology
    EPROM - OTP
  •               Следующая статья
    AT93C46Y1-10YI-1.8
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Ботун
    5
     
     
  •  
    Ваше письмо
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права