Image


70T633S10BFI8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S10BFI8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S10BFI8Запасы чипов являются10757Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S10BFI8
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S10BFI8，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S10BFI8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S10BFI8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10757
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7S1061G30-10BVXI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，SDR
  •               Следующая статья
    AT49F002AT-55TI
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ядно
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Цилиндрические
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Селинс.
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Ботун
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права