Image


70T633S10BCI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S10BCIИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S10BCIЗапасы чипов являются19392Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S10BCI
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S10BCI，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S10BCI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S10BCI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19392
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1425KV18-250BZCT
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II...
  •               Следующая статья
    AT49F002ANT-55PI
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Альтра
    1
     
     
  •  
    Ваше письмо
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    Селинс.
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Ботун
    6
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Энхипс!
    9
     
     
  •  
    Цилиндрические
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права