Image


70T3519S166BCI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3519S166BCIИспользование электронных микросхем18Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3519S166BCIЗапасы чипов являются11784Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3519S166BCI
查看芯片与晶圆服务型号为70T3519S166BCI，品牌为Renesas的大图  
 
70T3519S166BCI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3519S166BCI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11784
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   18
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C1425KV18-250BZI
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，QDR II...
  •               Следующая статья
    AT49F002AN-55VI
    Microchip Technology
    闪存
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Ботун
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Альтра
    7
     
     
  •  
    Энхипс!
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права