Image


70T633S12BFGI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S12BFGIИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S12BFGIЗапасы чипов являются11312Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S12BFGI
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S12BFGI，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S12BFGI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S12BFGI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   11312
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S28HS02GTFPBHM050
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR（SLC）
  •               Следующая статья
    MT53E1536M64D8HJ-046 WT:C TR
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - Mobile LPDDR4...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Селинс.
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права