Image


71T75602S166BGG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка71T75602S166BGGИспользование электронных микросхем84Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование119-BGAТехнология упаковки，А теперь...71T75602S166BGGЗапасы чипов являются19357Персонал。
---
 
Die&wafer services

71T75602S166BGG
查看芯片与晶圆服务型号为71T75602S166BGG，品牌为Renesas的大图  
 
71T75602S166BGG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   71T75602S166BGG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19357
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   84
Серия   IC SRAM 18MBIT PARALLEL 119PBGA
Упаковка и упаковка   119-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    F320BJHEPTTL90
    Sharp Microelectronics
    FLASH - 引导块
  •               Следующая статья
    CY15B116QN-40BKXIT
    Infineon Technologies
    FRAM（铁电体 RAM）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Техасский прибор
    2
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Цилиндрические
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Ядно
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права