Image


70T3519S166BFG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3519S166BFGИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3519S166BFGЗапасы чипов являются17925Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3519S166BFG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3519S166BFG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3519S166BFG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3519S166BFG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   17925
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT53E768M32D4DT-053 AUT:E
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - Mobile LPDDR4...
  •               Следующая статья
    MT62F2G32D4DS-023 WT:C TR
    Micron Technology Inc.
    SDRAM - 移动 LPDDR5...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Альтра
    8
     
     
  •  
    Техасский прибор
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права