Image


70T3519S166BC8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3519S166BC8Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3519S166BC8Запасы чипов являются18023Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3519S166BC8
查看芯片与晶圆服务型号为70T3519S166BC8，品牌为Renesas的大图  
 
70T3519S166BC8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3519S166BC8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18023
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   1000
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT44K16M36RB-093E IT:B TR
    Micron Technology Inc.
    DRAM
  •               Следующая статья
    MT29F2T08ELLEEG7-QB:E
    Micron Technology Inc.
    -
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Ядно
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Энхипс!
    9
     
     
  •  
    Селинс.
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права