Image


70T3519S166BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3519S166BCИспользование электронных микросхем18Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3519S166BCЗапасы чипов являются15365Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3519S166BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T3519S166BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T3519S166BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3519S166BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15365
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   18
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    DS1249Y-70IND&
    Analog Devices Inc./Maxim Integrated
    NVSRAM（非易失性 SRAM）...
  •               Следующая статья
    MT29F2T08EMLEEJ4-QA:E TR
    Micron Technology Inc.
    -
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ботун
    1
     
     
  •  
    Альтра
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Энхипс!
    5
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    6
     
     
  •  
    Цилиндрические
    7
     
     
  •  
    Ядно
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Микроэлемент
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права