EM032LXQAB313IS1R
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM032LXQAB313IS1RИспользование электронных микросхем4000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM032LXQAB313IS1RЗапасы чипов являются10965Персонал。
---