Image


71T75602S150BGG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка71T75602S150BGGИспользование электронных микросхем84Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование119-BGAТехнология упаковки，А теперь...71T75602S150BGGЗапасы чипов являются13967Персонал。
---
 
Die&wafer services

71T75602S150BGG
查看芯片与晶圆服务型号为71T75602S150BGG，品牌为Renesas的大图  
 
71T75602S150BGG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   71T75602S150BGG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13967
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   84
Серия   IC SRAM 18MBIT PAR 119PBGA
Упаковка и упаковка   119-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY7C016A-15AC
    Infineon Technologies
    SRAM - 双端口，异步...
  •               Следующая статья
    70V3579S6BF
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM - 双端口，同步...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Микроэлемент
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права