EM032LXQAB313CS1T
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM032LXQAB313CS1TИспользование электронных микросхем960Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM032LXQAB313CS1TЗапасы чипов являются14946Персонал。
---