Image


71V67603S166BQ

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка71V67603S166BQИспользование электронных микросхем272Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование165-TBGAТехнология упаковки，А теперь...71V67603S166BQЗапасы чипов являются18907Персонал。
---
 
Die&wafer services

71V67603S166BQ
查看芯片与晶圆服务型号为71V67603S166BQ，品牌为Renesas的大图  
 
71V67603S166BQ     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   71V67603S166BQ
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   18907
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   272
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 165CABGA
Упаковка и упаковка   165-TBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MT53E4D1BDE-DC TR
    Micron Technology Inc.
    -
  •               Следующая статья
    RMWV6416AGSD-5S2&HA0
    Renesas Electronics America Inc
    SRAM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Селинс.
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Ядно
    4
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    5
     
     
  •  
    Ботун
    6
     
     
  •  
    Ваше письмо
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    9
     
     
  •  
    Альтра
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права