Image


71V30L25TFG8

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка71V30L25TFG8Использование электронных микросхем500Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LQFPТехнология упаковки，А теперь...71V30L25TFG8Запасы чипов являются15504Персонал。
---
 
Die&wafer services

71V30L25TFG8
查看芯片与晶圆服务型号为71V30L25TFG8，品牌为Renesas的大图  
 
71V30L25TFG8     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   71V30L25TFG8
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   15504
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   500
Серия   IC SRAM 8KBIT PARALLEL 64TQFP
Упаковка и упаковка   64-LQFP
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    AT45DB021-RC
    Microchip Technology
    闪存
  •               Следующая статья
    MR2A16AMYS35R
    Everspin Technologies Inc.
    MRAM（磁阻式 RAM）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Энхипс!
    1
     
     
  •  
    Ботун
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Микроэлемент
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Альтра
    6
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Ваше письмо
    9
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права