S70GL02GS11FHI023
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS70GL02GS11FHI023Использование электронных микросхем1600Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки,А теперь...S70GL02GS11FHI023Запасы чипов являются18894Персонал。
---