Image


S29GL01GS10FHI020

Die&wafer services

    Infineon TechnologiesМаркаS29GL01GS10FHI020Использование электронных микросхем360Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки，А теперь...S29GL01GS10FHI020Запасы чипов являются14504Персонал。
---
 
Die&wafer services

S29GL01GS10FHI020
查看芯片与晶圆服务型号为S29GL01GS10FHI020，品牌为Infineon的大图  
 
S29GL01GS10FHI020     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   S29GL01GS10FHI020
Марка   Infineon
Производитель   Infineon Technologies
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   14504
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   360
Серия   IC FLASH 1GBIT PARALLEL 64FBGA
Упаковка и упаковка   64-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    CY62157ELL-45ZSXIT
    Infineon Technologies
    SRAM - 异步
  •               Следующая статья
    AT24C21-10PC-2.5
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Ботун
    3
     
     
  •  
    Альтра
    4
     
     
  •  
    Селинс.
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Цилиндрические
    9
     
     
  •  
    Ядно
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права