S29GL01GS11TFIV23
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS29GL01GS11TFIV23Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...S29GL01GS11TFIV23Запасы чипов являются11029Персонал。
---