Image


70T633S10BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S10BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S10BCЗапасы чипов являются13705Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S10BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S10BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S10BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S10BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13705
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S26HS01GTGABHB023
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR（SLC）
  •               Следующая статья
    MR0A16AYS35R
    Everspin Technologies Inc.
    MRAM（磁阻式 RAM）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Микроэлемент
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    Цилиндрические
    3
     
     
  •  
    Энхипс!
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Техасский прибор
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права