Image


70T633S10BF

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S10BFИспользование электронных микросхем21Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование208-LFBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S10BFЗапасы чипов являются13228Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S10BF
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S10BF，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S10BF     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S10BF
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   13228
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   21
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 208CABGA
Упаковка и упаковка   208-LFBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S26HL01GTFPBHV033
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR（SLC）
  •               Следующая статья
    S80KS2562GABHB023
    Infineon Technologies
    PSRAM（伪 SRAM）
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Ядно
    3
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    4
     
     
  •  
    Ваше письмо
    5
     
     
  •  
    Ботун
    6
     
     
  •  
    Энхипс!
    7
     
     
  •  
    Микроэлемент
    8
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    9
     
     
  •  
    Техасский прибор
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права