S29GL512T13TFNV23
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS29GL512T13TFNV23Использование электронных микросхем1000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование56-TFSOP(0.724",18.40mm 宽)Технология упаковки,А теперь...S29GL512T13TFNV23Запасы чипов являются14695Персонал。
---