Image


70T3339S200BCG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3339S200BCGИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3339S200BCGЗапасы чипов являются19216Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3339S200BCG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3339S200BCG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3339S200BCG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3339S200BCG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   19216
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S29GL512T11FHB020
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR
  •               Следующая статья
    MT29F2T08EMLEEJ4-T:E
    Micron Technology Inc.
    FLASH - NAND（TLC）...
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Селинс.
    1
     
     
  •  
    Микроэлемент
    2
     
     
  •  
    Техасский прибор
    3
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    4
     
     
  •  
    Ядно
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Ваше письмо
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Цилиндрические
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права