Image


70T3339S133BCI

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3339S133BCIИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T3339S133BCIЗапасы чипов являются12627Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3339S133BCI
查看芯片与晶圆服务型号为70T3339S133BCI，品牌为Renesas的大图  
 
70T3339S133BCI     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3339S133BCI
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   12627
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    S29GL512T11TFB010
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR
  •               Следующая статья
    AT28HC256E-90SU-T
    Microchip Technology
    EEPROM
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Техасский прибор
    1
     
     
  •  
    Цилиндрические
    2
     
     
  •  
    Альтра
    3
     
     
  •  
    Ваше письмо
    4
     
     
  •  
    Микроэлемент
    5
     
     
  •  
    Энхипс!
    6
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Ботун
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права