S70GL02GS12FHVV23
Die&wafer services
Infineon TechnologiesМаркаS70GL02GS12FHVV23Использование электронных микросхем1600Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование64-LBGAТехнология упаковки,А теперь...S70GL02GS12FHVV23Запасы чипов являются11587Персонал。
---