MT29F256G08EBHBFB16C3WC1-FES
Die&wafer services
Micron Technology Inc.МаркаMT29F256G08EBHBFB16C3WC1-FESИспользование электронных микросхем1Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование模具Технология упаковки,А теперь...MT29F256G08EBHBFB16C3WC1-FESЗапасы чипов являются10016Персонал。
---