Image


70T3799MS133BBG

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T3799MS133BBGИспользование электронных микросхем20Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование324-BGAТехнология упаковки，А теперь...70T3799MS133BBGЗапасы чипов являются10923Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T3799MS133BBG
查看芯片与晶圆服务型号为70T3799MS133BBG，品牌为Renesas的大图  
 
70T3799MS133BBG     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T3799MS133BBG
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   10923
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   20
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 324PBGA
Упаковка и упаковка   324-BGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    MR0A08BCMA35R
    Everspin Technologies Inc.
    MRAM（磁阻式 RAM）...
  •               Следующая статья
    S70GL02GS11FHV020
    Infineon Technologies
    FLASH - NOR
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Ваше письмо
    1
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    2
     
     
  •  
    Микроэлемент
    3
     
     
  •  
    Техасский прибор
    4
     
     
  •  
    Альтра
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Ботун
    7
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    8
     
     
  •  
    Селинс.
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права