Image


70T633S12BC

Die&wafer services

    Renesas Electronics America IncМарка70T633S12BCИспользование электронных микросхем24Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование256-LBGAТехнология упаковки，А теперь...70T633S12BCЗапасы чипов являются17324Персонал。
---
 
Die&wafer services

70T633S12BC
查看芯片与晶圆服务型号为70T633S12BC，品牌为Renesas的大图  
 
70T633S12BC     В настоящее время имеется достаточное количество продовольствия и материалов, которые можно...
Общая информация    
Модель   70T633S12BC
Марка   Renesas
Производитель   Renesas Electronics America Inc
ПДФ   Viewing PDF files
Количество запасов   17324
 Inquiry Now
Характеристики    
Минимальное количество   24
Серия   IC SRAM 9MBIT PARALLEL 256CABGA
Упаковка и упаковка   256-LBGA
Описание  
 
 
 
  •               Предыдущая статья
    EM016LXQADG13CS1T
    Everspin Technologies Inc.
    MRAM（磁阻式 RAM）...
  •               Следующая статья
    CY7C1361C-133AXIT
    Infineon Technologies
    SRAM - 同步，SDR
    •  
     
    Марка
     
  •  
    Цилиндрические
    1
     
     
  •  
    Итальянско - французский полупроводник
    2
     
     
  •  
    Селинс.
    3
     
     
  •  
    Ботун
    4
     
     
  •  
    Техасский прибор
    5
     
     
  •  
    Ядно
    6
     
     
  •  
    Микроэлемент
    7
     
     
  •  
    полупроводник Ансенми
    8
     
     
  •  
    Альтра
    9
     
     
  •  
    Энхипс!
    10
     
     
    •  
    Шэньчжэньская компания Kaixing Technology Co., Ltd. Гуандун ICP 2022071625
    Адрес компании: Shenzhen Futian District Zhonghai Jiahe Building A 1809 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Почтовый индекс: 518000 & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; & nbsp; НБСП; Телефон компании: (86) 0755 - 8889698989 & nbsp; & nbsp; НБСП; Факс: 0755 - 8386885
    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права

    Шэньчжэньская компания Kaising Technology Co., Ltd. Авторские права