EM016LXQAB313CS1R
Die&wafer services
Everspin Technologies Inc.МаркаEM016LXQAB313CS1RИспользование электронных микросхем4000Упаковка, рабочий температурный диапазон,Напряжение,Использование24-TBGAТехнология упаковки,А теперь...EM016LXQAB313CS1RЗапасы чипов являются10106Персонал。
---